首页 > 新闻资讯 > 搜索
芯干线：拟购各类设备约157台套，规划产能100万颗/年
 评论 ⋅  2024-02-29 16:38
天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用
 评论 ⋅  2024-02-29 16:10
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
芯导科技申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利，进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
 评论 ⋅  2024-02-28 17:15
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
1亿元！谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
 评论 ⋅  2024-02-27 19:12
美国商务部长：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%
 评论 ⋅  2024-02-27 17:49
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台
 评论 ⋅  2024-02-26 16:32
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
武汉新芯“半导体器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-23 11:38
高速模拟光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-02-23 11:34
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
日本投入670亿美元欲再造芯片强国
 评论 ⋅  2024-02-23 09:46
格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
 评论 ⋅  2024-02-22 17:01
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
中芯国际“电容器结构及其形成方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-02-22 10:30
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产
 评论 ⋅  2024-02-20 10:06
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部