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ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备
 评论 ⋅  2024-03-20 15:35
光谷两款车规芯片有新进展：通过认证+量产出货
 评论 ⋅  2024-03-20 14:19
芯盟高等级功率半导体厂房开建
 评论 ⋅  2024-03-14 17:40
邬贺铨院士称全球芯片产业格局即将重构
 评论 ⋅  2024-03-14 15:28
中国电科产业基础研究院：全力开新局 引领第三代半导体创“芯”发展
 评论 ⋅  2024-03-13 23:42
两会“芯”愿景：构建集成电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展
 评论 ⋅  2024-03-13 23:03
品牌推荐│芯联集成诚邀业界同仁相聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 17:47
品牌推荐│芯睿科技邀您同聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 16:06
字节跳动悄然投资国产芯片：成昕原半导体第三大股东
 评论 ⋅  2024-03-13 13:44
品牌推荐│邦芯半导体将亮相CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 10:08
芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议
 评论 ⋅  2024-03-12 21:28
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
 评论 ⋅  2024-03-12 15:32
广州增芯项目进入调试投产准备阶段
 评论 ⋅  2024-03-12 15:27
光安伦高端光芯片项目入驻武汉新城
 评论 ⋅  2024-03-12 14:34
芯粤能：国产碳化硅“芯航母”正崛起
 评论 ⋅  2024-03-11 22:46
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-03-11 13:36
格力SiC芯片工厂将于6月投产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:59
利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2024-03-08 11:10
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
山西华芯半导体晶体材料产业基地蓝宝石晶体已实现量产
 评论 ⋅  2024-03-06 11:55
张江高科5.6亿设立集芯云公司
 评论 ⋅  2024-03-06 11:48
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
 评论 ⋅  2024-03-05 13:33
特斯拉首席执行官马斯克：明年全球芯片生产或面临电力短缺影响
 评论 ⋅  2024-03-04 09:57
给知识产权和汽车芯片上“保险”
 评论 ⋅  2024-03-04 09:55
两会声音|全国人大代表傅志伟：半导体行业必须加强基础研究，在自主创新道路上走出‘芯’路
 评论 ⋅  2024-03-04 07:51
两会声音|全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚：促进车规级芯片产业发展
 评论 ⋅  2024-03-04 07:48
思锐智能、百功半导体、芯视界微电子三家宣布完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-03-01 18:45
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
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