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芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI芯片公司
 评论 ⋅  2024-02-18 09:24
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”
 评论 ⋅  2024-02-07 19:22
2024年 广东省半导体/芯片新建项目名单（新备案）
 评论 ⋅  2024-02-06 19:56
芯联动力与南瑞半导体签署合作协议
 评论 ⋅  2024-02-06 19:55
淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮流片成功
 评论 ⋅  2024-02-04 21:19
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2024-01-30 13:59
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平
 评论 ⋅  2024-01-25 13:49
德勤报告：2024年全球生成式人工智能芯片销售额或超500亿美元
 评论 ⋅  2024-01-25 11:28
埃芯半导体完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-01-24 18:06
宁波：2023年甬矽芯片封测二期等项目加快推进
 评论 ⋅  2024-01-24 18:01
湖畔光芯硅基OLED微型显示器一期项目封顶
 评论 ⋅  2024-01-24 17:30
思瑞浦拟8.9亿元收购创芯微85.26%股份
 评论 ⋅  2024-01-24 17:29
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
 评论 ⋅  2024-01-24 09:43
投资超10亿元，年产量800亿颗芯片，又一半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:37
总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:31
炽芯微电开业！专注于SiC塑封功率模块封测
 评论 ⋅  2024-01-23 16:22
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