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英特尔推迟德国芯片工厂计划并要求更多资金
 评论 ⋅  2022-12-19 09:12
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片
 评论 ⋅  2022-12-15 11:43
澄天伟业：今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半导体方面的研发
 评论 ⋅  2022-12-15 11:04
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发
 评论 ⋅  2022-12-07 10:18
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
芯片需求明年反弹？
 评论 ⋅  2022-12-01 09:48
又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域
 评论 ⋅  2022-12-01 09:46
特斯拉要在中国布局芯片厂？官方回应
 评论 ⋅  2022-12-01 09:45
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-11-30 16:26
下半年募资规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
 评论 ⋅  2022-11-29 18:13
我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”
 评论 ⋅  2022-11-29 14:39
特斯拉在中国成立合资公司安纳思半导体 布局中国芯片制造
 评论 ⋅  2022-11-29 09:33
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-11-28 16:50
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
芯粤能芯片制造项目洁净室正式启用
 评论 ⋅  2022-11-24 15:23
中大功率高端功放芯片公司芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区
 评论 ⋅  2022-11-24 14:34
逾3200亿，欧盟推进芯片法案扶持本土供应链
 评论 ⋅  2022-11-24 14:20
中科院长春光机所高性能光芯片项目签约无锡惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-23 09:47
中科院长春光机所高性能光芯片项目落户惠山高新区
 评论 ⋅  2022-11-22 17:35
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
 评论 ⋅  2022-11-21 17:51
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