首页 > 新闻资讯 > 搜索
IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-19 23:11
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
 评论 ⋅  2023-01-16 16:30
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
 评论 ⋅  2023-01-13 17:20
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）具备竣工规划条件确认
 评论 ⋅  2023-01-13 17:05
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-01-11 22:15
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
百度投资激光雷达芯片商识光芯科
 评论 ⋅  2023-01-10 16:57
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负
 评论 ⋅  2023-01-03 11:02
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
外媒：三星预计 2023 年半导体芯片营业利润将减半
 评论 ⋅  2023-01-03 10:29
盘点：2022年芯片产业：穿越周期，韧性增长
 评论 ⋅  2023-01-03 08:38
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36万片6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
 评论 ⋅  2022-12-29 15:10
赛卓电子科创板IPO获受理，车规级磁传感器芯片产品已在多家整车厂批量装车
 评论 ⋅  2022-12-29 14:30
苏州固锝：公司的汽车芯片有向比亚迪供货
 评论 ⋅  2022-12-28 15:44
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资总额45亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:46
浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，总投资3.6亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:19
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
 评论 ⋅  2022-12-26 15:20
2030年我国汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
 评论 ⋅  2022-12-26 12:34
又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
 评论 ⋅  2022-12-26 10:21
港府：发展半导体芯片并非走他人老路，第三代氮化镓芯片是全球新趋势
 评论 ⋅  2022-12-26 10:12
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:44
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部