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美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项
 评论 ⋅  2023-03-02 09:50
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:02
机构分析：2023年中国IGBT芯片市场 国产化率有待提升
 评论 ⋅  2023-03-01 10:57
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
 评论 ⋅  2023-02-22 11:01
多家芯片设计厂商获得急单
 评论 ⋅  2023-02-21 10:24
星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 11:15
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-29 10:58
半导体芯片研发商茂睿芯完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:26
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
日本将于2025年试产2nm芯片
 评论 ⋅  2023-01-29 09:32
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
外媒：美对华芯片管制导致美企裁员
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
彭博社消息：传美日荷达成协议，限制向中国出口部分先进芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-01-28 11:01
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