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国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
台版“芯片法案”将出台，台积电等回应
 评论 ⋅  2022-11-18 11:24
启程在即！2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来
 评论 ⋅  2022-11-17 11:15
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
纳微氮化镓（GaN）半桥功率芯片专利布局解读
 评论 ⋅  2022-11-14 16:07
8家日企已合资成立高端芯片公司 日本政府计划为公司提供700亿日元补贴
 评论 ⋅  2022-11-11 10:30
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
赛微电子6亿元收购汽车芯片制造产线交易被禁
 评论 ⋅  2022-11-10 17:29
三星电子：计划着手开发相关半导体芯片
 评论 ⋅  2022-11-07 14:38
苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用
 评论 ⋅  2022-11-07 12:00
逛展全攻略 | 11.6-8深圳年度芯片×封测×嵌入式大展，ELEXCON五大亮点
 评论 ⋅  2022-11-04 14:30
华为“超导量子芯片”专利公布
 评论 ⋅  2022-11-03 15:20
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
晶圆代工大厂公布五年发展规划，1.4纳米芯片量产时间敲定
 评论 ⋅  2022-10-21 16:23
车规级芯片项目入驻天津国家芯火双创平台
 评论 ⋅  2022-10-21 15:01
东土科技：参股公司的车规级tsn芯片取得国内厂商小批量订单
 评论 ⋅  2022-10-21 15:00
摆脱EUV光刻机限制！国内首条光子芯片产线即将建成
 评论 ⋅  2022-10-20 10:54
台积电考虑扩大在日产能 或生产更先进芯片
 评论 ⋅  2022-10-20 10:23
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
格芯获得 3000 万美元政府资金用于氮化镓 GaN 芯片生产
 评论 ⋅  2022-10-18 17:09
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
钜泉科技：电力芯片市场业绩大增
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
 评论 ⋅  2022-10-14 09:54
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