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芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
车规级芯片研发生产企业英弗耐思落户武汉经开区
 评论 ⋅  2024-03-29 15:17
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
睿创微纳获得实用新型专利授权：“一种红外探测器芯片晶圆及红外探测器”
 评论 ⋅  2024-03-26 16:46
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
光谷两款车规芯片有新进展：通过认证+量产出货
 评论 ⋅  2024-03-20 14:19
邬贺铨院士称全球芯片产业格局即将重构
 评论 ⋅  2024-03-14 15:28
字节跳动悄然投资国产芯片：成昕原半导体第三大股东
 评论 ⋅  2024-03-13 13:44
光安伦高端光芯片项目入驻武汉新城
 评论 ⋅  2024-03-12 14:34
Marvell 美满电子宣布与台积电合作，开发 2nm 芯片生产平台
 评论 ⋅  2024-03-11 17:07
格力SiC芯片工厂将于6月投产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:59
利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2024-03-08 11:10
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
特斯拉首席执行官马斯克：明年全球芯片生产或面临电力短缺影响
 评论 ⋅  2024-03-04 09:57
给知识产权和汽车芯片上“保险”
 评论 ⋅  2024-03-04 09:55
两会声音|全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚：促进车规级芯片产业发展
 评论 ⋅  2024-03-04 07:48
TI电源芯片研发团队，全裁
 评论 ⋅  2024-02-29 15:41
芯片市场销售额预计再创新高，高频科技助力企业抢占良机
 评论 ⋅  2024-02-29 11:10
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
 评论 ⋅  2024-02-28 17:15
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
1亿元！谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
 评论 ⋅  2024-02-27 19:12
美国商务部长：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%
 评论 ⋅  2024-02-27 17:49
高速模拟光电子芯片企业光梓科技获数亿元D轮融资
 评论 ⋅  2024-02-23 11:34
芯片厂商卖珠宝，年赚12个亿
 评论 ⋅  2024-02-23 10:00
日本投入670亿美元欲再造芯片强国
 评论 ⋅  2024-02-23 09:46
利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
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