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欧盟执委会:预计2030年前吸引1000亿欧元
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10亿元!20亿只!浙江新增一个车规级
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思特威CIS车规级
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全流程测试研发中心项目已经开工
投资15.2亿元,年产60万片新能源半导体晶圆
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智造孵化园项目开工
自然科学基金委发布集成
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前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
稳先微出席北京国际汽车博览会,位于汽车驱动
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龙头企业展区
西安8英寸高性能特色工艺半导体
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生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
投资60亿!西宁MLED
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、模组项目开工
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA
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设计企业
国内首台大
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先进封装专用光刻机交付入厂
盛合晶微三维多
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集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
订单都排满了!安徽一枚
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填补国内产业空白
安徽烁轩超高清显示及车规级
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英飞凌与安靠宣布共建
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封测中心
昭明半导体年产1亿颗光子集成
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CSE 2024专题会日程出炉,LUCEDA 光电子
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设计技术研讨会暨2024全球用户大会
晶测科技年检测30万支国产化
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湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及
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封装产品项目开工
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