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利扬芯片全资子公司利阳芯正式开业，将进入量产阶段
 评论 ⋅  2024-02-22 15:30
英特尔将为微软代工新芯片 挑战台积电地位
 评论 ⋅  2024-02-22 09:25
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
美“芯片法案”第三笔补贴揭晓：格芯将获得 15 亿美元资金
 评论 ⋅  2024-02-20 18:30
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI芯片公司
 评论 ⋅  2024-02-18 09:24
芯片封装核心材料！环氧塑封料受益上市公司梳理
 评论 ⋅  2024-02-18 09:20
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
 评论 ⋅  2024-02-08 20:03
2024年 广东省半导体/芯片新建项目名单（新备案）
 评论 ⋅  2024-02-06 19:56
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2024-01-30 13:59
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级，高频科技赋能产业新发展
 评论 ⋅  2024-01-30 13:48
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶，达到国际最好水平
 评论 ⋅  2024-01-25 13:49
德勤报告：2024年全球生成式人工智能芯片销售额或超500亿美元
 评论 ⋅  2024-01-25 11:28
宁波：2023年甬矽芯片封测二期等项目加快推进
 评论 ⋅  2024-01-24 18:01
投资超10亿元，年产量800亿颗芯片，又一半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:37
国芯科技：汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
 评论 ⋅  2024-01-23 14:46
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
最高600万！北京市2024年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
 评论 ⋅  2024-01-22 18:03
中国2023年芯片设备进口额增长14%至近400亿美元
 评论 ⋅  2024-01-22 17:14
新声半导体射频滤波器芯片项目在苏州高新区开工奠基
 评论 ⋅  2024-01-22 11:33
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块
 评论 ⋅  2024-01-18 13:57
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