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旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-10-12 17:02
IGBT模块热阻降30%-40%，翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
 评论 ⋅  2023-09-04 13:38
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延与电子结构研究
 评论 ⋅  2023-08-16 14:06
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷、合金化电子结构调控及日盲光电探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:55
西北工业大学副教授王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-08-02 10:17
CASICON西安前瞻| 西北工业大学王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-07-23 14:39
CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
 评论 ⋅  2023-07-04 16:08
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-15 15:14
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产
 评论 ⋅  2023-03-07 11:20
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
年产设备2000台！北方华创N7项目即将全面完成结构封顶
 评论 ⋅  2022-12-23 14:15
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 15:27
魏少军：半导体产业发展没有捷径，行业结构性混乱将长期存在
 评论 ⋅  2022-06-27 15:26
郑有炓院士：我国半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
 评论 ⋅  2022-06-10 09:07
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期主厂房结构封顶
 评论 ⋅  2022-04-26 11:06
日本出口结构显变势：半导体出口额追上汽车
 评论 ⋅  2022-01-21 10:19
南京大学况悦：κ-Ga2O3/In2O3 同型异质结构的能带排列和界面弯曲
 评论 ⋅  2021-12-10 17:06
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2021-10-11 17:56
格科微上海临港12英寸项目结构封顶，迎来竣工重要节点！
格科微上海临港12英寸项目结构封顶竣工重要节点
 评论 ⋅  2021-08-16 17:55
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