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中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
厦门大学教授张洪良：氧化镓薄膜外延及电子结构研究
 评论 ⋅  2023-05-12 09:49
闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产
 评论 ⋅  2023-03-07 11:20
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
年产设备2000台！北方华创N7项目即将全面完成结构封顶
 评论 ⋅  2022-12-23 14:15
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
标准 | CASA立项《射频GaN HEMT结构的迁移率非接触霍尔测量方法》等5项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 15:27
魏少军：半导体产业发展没有捷径，行业结构性混乱将长期存在
 评论 ⋅  2022-06-27 15:26
郑有炓院士：我国半导体异质结构材料与器件研究的开拓者
 评论 ⋅  2022-06-10 09:07
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期主厂房结构封顶
 评论 ⋅  2022-04-26 11:06
日本出口结构显变势：半导体出口额追上汽车
 评论 ⋅  2022-01-21 10:19
南京大学况悦：κ-Ga2O3/In2O3 同型异质结构的能带排列和界面弯曲
 评论 ⋅  2021-12-10 17:06
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2021-10-11 17:56
格科微上海临港12英寸项目结构封顶，迎来竣工重要节点！
格科微上海临港12英寸项目结构封顶竣工重要节点
 评论 ⋅  2021-08-16 17:55
西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破
 评论 ⋅  2021-07-28 14:13
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶 总投资100亿元
 评论 ⋅  2021-07-02 10:04
三期投资拟80.5亿！新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
 评论 ⋅  2021-05-14 10:04
三期投资拟80.5亿！新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
 评论 ⋅  2021-05-11 09:33
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
北京大学尹瑞苑：氮化镓MIS结构界面相关陷阱态：物性、表征及模型
 评论 ⋅  2020-12-16 18:17
中科院半导体研究所研究员闫建昌：氮化物深紫外LED研发方向，从二维材料到纳米结构
 评论 ⋅  2020-12-08 15:50
Imagination推出首门RISC-V计算机体系结构课程
课程体系结构项目支持计算机大学
 评论 ⋅  2020-09-02 09:07
意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪
半导体监测传感器结构测量倾斜角
 评论 ⋅  2020-08-26 07:56
CCF CTC 2020之云边协同赋能未来计算体系结构设计论坛圆满闭幕
协同计算主题边缘报告题为
 评论 ⋅  2020-08-25 01:39
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
传感芯片积电制程技术提供
 评论 ⋅  2020-08-19 08:25
全球首台：苏大维格大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻形貌制备光电子器件结构
 评论 ⋅  2020-07-28 06:40
全球首台：苏大维格大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻形貌制备光电子器件结构
 评论 ⋅  2020-07-28 06:40
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