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西安交大在柔性器件力学
结构
设计与智能柔性传感领域取得突破
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体
结构
封顶 总投资100亿元
三期投资拟80.5亿!新微化合物半导体量产线洁净厂房
结构
封顶
三期投资拟80.5亿!新微化合物半导体量产线洁净厂房
结构
封顶
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA:超窄体(UNB)MOSFET和接地窄而深p(GND)MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性
结构
北京大学尹瑞苑:氮化镓MIS
结构
界面相关陷阱态:物性、表征及模型
中科院半导体研究所研究员闫建昌:氮化物深紫外LED研发方向,从二维材料到纳米
结构
Imagination推出首门RISC-V计算机体系
结构
课程
课程
体系结构
项目
支持
计算机
大学
意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪
半导体
监测
传感器
结构
测量
倾斜角
CCF CTC 2020之云边协同赋能未来计算体系
结构
设计论坛圆满闭幕
协同
计算
主题
边缘
报告
题为
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感
结构
传感
芯片
积电
制程
技术
提供
全球首台:苏大维格大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻
形貌
制备
光电子
器件
结构
全球首台:苏大维格大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻
形貌
制备
光电子
器件
结构
意法半导体参考设计为
结构
紧凑、经济划算的可穿戴设备提供社交距离监测、接触溯源和远程功能
半导体
设计
参考
监测
超低
距离
原子级工艺实现纳米级图形
结构
的要求
刻蚀
原子
沉积
工艺
光刻
周期
第
4
页/共
4
页
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