首页 > 新闻资讯 > 搜索
SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
重大突破！科友半导体碳化硅跻身8吋行列，晶体无缺陷最大直径超过204毫米
 评论 ⋅  2022-12-30 08:27
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得重大突破
 评论 ⋅  2022-12-26 17:57
TCL华星、小米科技联合研发，国产2K柔性屏在汉取得历史新突破
 评论 ⋅  2022-12-23 14:35
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
 评论 ⋅  2022-12-14 11:39
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
首次提出并主导！我国在半导体国际标准制定方面再获突破
 评论 ⋅  2022-12-08 16:21
奥特维：科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域重大业务突破
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战
 评论 ⋅  2022-12-01 10:47
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
芯片制程突破驱动半导体材料需求升级
 评论 ⋅  2022-11-22 15:54
半导体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
 评论 ⋅  2022-11-09 15:54
首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%
 评论 ⋅  2022-11-08 15:48
聚焦建圈强链 成都高新区力争到2025年集成电路产值突破2000亿元
 评论 ⋅  2022-11-08 10:57
突破SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
 评论 ⋅  2022-11-01 15:24
签单累计突破12台！高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
 评论 ⋅  2022-10-26 16:47
华清电子材料实现了超大尺寸高导热氮化铝陶瓷加热底盘的突破
 评论 ⋅  2022-10-24 10:08
吴玲：有效整合资源、突破核心技术，“抢跑”第三代半导体
 评论 ⋅  2022-08-03 16:48
河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》，2025年集成电路产业主营业务收入突破100亿元
 评论 ⋅  2022-08-02 17:29
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
业内领先！科友半导体6英寸SiC晶体厚度突破32mm
 评论 ⋅  2022-06-20 11:10
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部