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拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
新能源汽车碳化硅MOSFET出货量突破1200万只
 评论 ⋅  2023-07-11 19:09
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
全面量产！合盛硅业半导体SiC项目取得重大突破
 评论 ⋅  2023-06-02 11:39
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
国芯科技RAID控制芯片再获突破
 评论 ⋅  2023-05-22 09:10
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
九峰山实验室首批晶圆下线，实现高精密光栅芯片突破
 评论 ⋅  2023-03-31 20:14
三安光电：碳化硅衬底已批量销售，汽车客户合作获重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 14:14
湖南三安：碳化硅衬底已实现批量销售，汽车客户合作取得重大突破
 评论 ⋅  2023-03-15 11:03
国内首批！铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2023-03-13 09:23
半导体产业链短板补齐成效：技术突破与龙头企业并现
 评论 ⋅  2023-03-13 08:33
比尔盖茨反对美国列清单！国产芯片突破“卡脖子”的三个阶段，谁将趁势崛起？
 评论 ⋅  2023-03-06 10:59
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
 评论 ⋅  2023-02-27 15:35
国产车规MCU崭露头角，本土厂商如何向中高端领域突破？
 评论 ⋅  2023-02-20 10:05
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破
 评论 ⋅  2023-01-28 15:40
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