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中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度重大创新突破产品”
 评论 ⋅  2024-11-11 05:08
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破
 评论 ⋅  2024-10-18 10:07
国产半导体专用光刻胶领域实现重大突破，已通过量产验证！
 评论 ⋅  2024-10-15 15:18
济南比亚迪今年生产新能源车力争突破30万辆
 评论 ⋅  2024-09-20 11:08
立昂晶电：实现磷化铟半导体材料技术突破 获评雏鹰企业
 评论 ⋅  2024-09-10 18:23
国创中心联合研发中心逐步发力，“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-09 17:37
突破！鸿海布局第四代半导体跨大步
 评论 ⋅  2024-08-29 13:56
北京理工大学团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-14 14:11
宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破3.35英寸
 评论 ⋅  2024-08-02 11:01
厦门市未来显示技术研究院：突破“屏”颈 竞逐未来显示新赛道
 评论 ⋅  2024-07-26 17:19
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
功率半导体市场腾飞，价值突破550亿美元
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
华虹半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突破90%
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
 评论 ⋅  2024-03-04 07:41
云南5G基站突破十万
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
山西新能源装机突破5000万千瓦
 评论 ⋅  2024-02-27 17:55
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
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