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应用
500吨碳化
硅
半导体粉体生产线成功达产
年产40万片,江西或再添一碳化
硅
项目
南京大学成功研发出大尺寸碳化
硅
激光切片设备与技术
日本中央玻璃:进军液相法8英寸碳化
硅
衬底
CSPSD 2024论坛1:聚焦
硅
基、化合物功率器件设计及集成应用发展
汉阴县年产1200吨半导体
硅
靶及加工项目签约
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸
硅
外延片项目封顶
总投资约28亿元,鑫华半导体年产10000吨电子级多晶
硅
项目竣工
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议,扩大碳化
硅
衬底供应
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化
硅
功率器件制造探索
新阳
硅
密完成超亿元B轮融资,专注于半导体湿法制程电镀设备研发
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利:碳化
硅
功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇:碳化
硅
先进封装及全铜化技术
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通:
硅
基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行:碳化
硅
功率MOSFET器件及其可靠性研究
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平:碳化
硅
MOSFET动态阈值漂移
长庚金晶半导体级高纯
硅
材料项目开工 总投资1.35亿美元
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化
硅
功率器件的辐射效应及抗辐射技术
投资1.35亿美元!年产10万吨半导体级高纯
硅
项目开工
全球首片!8寸
硅
光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
复杂碳化
硅
构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
小米SU7之碳化
硅
用量
免费| CSE 2024专题会:2024世界碳化
硅
大会日程出炉!
科友半导体开展“完美八英寸碳化
硅
籽晶”项目
Yole:尽管当前全球经济面临挑战,但功率电子用碳化
硅
的增长轨迹依然未变
年产3000万片氮化
硅
基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
三安光电林科闯:碳化
硅
产业前景广阔 电动汽车引擎启动
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化
硅
工厂封顶
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化
硅
衬底生产基地
晶盛机电:已实现8-12英寸大
硅
片设备全覆盖并批量销售
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