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上半年订单大幅增长，光谷企业明年量产1.6T硅光模块
 评论 ⋅  2024-05-14 15:24
中国碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌；
 评论 ⋅  2024-05-13 10:11
总投资10亿元，化合物半导体碳化硅材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
 评论 ⋅  2024-05-10 16:14
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
总投资8.3亿元，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目即将竣工
 评论 ⋅  2024-05-07 10:26
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
 评论 ⋅  2024-05-07 09:54
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
日本中央玻璃：进军液相法8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-04-30 10:02
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
汉阴县年产1200吨半导体硅靶及加工项目签约
 评论 ⋅  2024-04-26 20:33
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:28
总投资约28亿元，鑫华半导体年产10000吨电子级多晶硅项目竣工
 评论 ⋅  2024-04-25 01:11
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
 评论 ⋅  2024-04-23 10:07
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通：硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
 评论 ⋅  2024-04-18 10:54
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |重庆大学蒋华平：碳化硅MOSFET动态阈值漂移
 评论 ⋅  2024-04-16 15:16
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工 总投资1.35亿美元
 评论 ⋅  2024-04-16 11:30
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
投资1.35亿美元！年产10万吨半导体级高纯硅项目开工
 评论 ⋅  2024-04-12 21:57
全球首片！8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
 评论 ⋅  2024-04-10 23:13
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
 评论 ⋅  2024-04-07 14:20
小米SU7之碳化硅用量
 评论 ⋅  2024-04-05 23:02
免费| CSE 2024专题会：2024世界碳化硅大会日程出炉！
 评论 ⋅  2024-04-04 18:20
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
 评论 ⋅  2024-04-03 09:22
Yole：尽管当前全球经济面临挑战，但功率电子用碳化硅的增长轨迹依然未变
 评论 ⋅  2024-03-29 17:26
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