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CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙:碳化
硅
单晶衬底材料的研究进展
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟:碳化
硅
外延如何协同器件发展
沪
硅
产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm
硅
片产能升级项目
英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化
硅
工厂
沪
硅
产业132亿扩产300mm半导体
硅
片 携手大基金二期共筑国产大
硅
片新篇章
纳微发布第三代快速碳化
硅
MOSFETs, 促进AI数据中心功率提升,加快电动汽车充电速度
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文:碳化
硅
电子器件技术若干新进展
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的
硅
基材料与器件研究
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光:面向
硅
光集成的III-V族量子点材料与激光器
CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚:低缺陷碳化
硅
单晶进展及展望
总投资10亿元,氮化
硅
材料项目签约落地浙江桐乡
杰平方半导体碳化
硅
器件进入量产
科友半导体碳化
硅
晶体厚度突破80mm!
总投资10亿元,碳化
硅
半导体器件生产项目签约落户嘉善
宇泉半导体年产165万只碳化
硅
功率模块项目投产
国内首个6.5千伏碳化
硅
器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建:碳化
硅
晶锭剥离工艺应用
安意法半导体8英寸碳化
硅
外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
高纯纳米粉体、
硅
碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
芯联集成8英寸碳化
硅
工程批已顺利下线
晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压
硅
外延生长设备并实现销售
晶盛机电调研记录:功率半导体设备进展、碳化
硅
衬底产能布局及进展、主要客户
大全能源半导体级多晶
硅
项目首批产品顺利出炉
合盛
硅
业:正在推进8英寸碳化
硅
衬底量产
我国首台新型智能重载电力机车下线,全球首创大功率碳化
硅
变流器!
上半年订单大幅增长,光谷企业明年量产1.6T
硅
光模块
中国碳化
硅
疯狂降价致美台厂商股价下跌;
总投资10亿元,化合物半导体碳化
硅
材料和固废综合利用砷化镓衬底项目签约
南京大学成功研发出大尺寸碳化
硅
激光切片设备与技术
总投资8.3亿元,江苏天科合达碳化
硅
晶片二期扩产项目即将竣工
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