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半导体材料碳化
硅衬底
研发生产商同光晶体完成B轮融资
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展碳化
硅衬底
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碳化硅
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产业链
北京大学杨学林:
硅衬底
上氮化物大失配异质外延生长
全球半导体观察露笑科技碳化
硅衬底
片产业化项目开工 总投资近7亿
40万片晶圆
硅衬底
LED保护电路芯片产业化项目被列为科技部重点专项
40万片
晶圆
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