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法国Soitec半导体公司宣布增设生产线,用于生产创新型碳化
硅衬底
晶盛机电碳化
硅衬底
晶片生产项目落户银川
晶盛机电:中试线产出的6英寸碳化
硅衬底
达到或者优于业内技术水平
露笑科技:6英寸碳化
硅衬底
晶片已形成销售
露笑科技碳化硅长晶炉已有112台安装完毕,碳化
硅衬底
片已形成销售
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化
硅衬底
露笑科技6英寸导电型碳化
硅衬底
片已批量生产,产线处于产能爬坡阶段
华润微透露:未自建碳化
硅衬底
产线,但具备快速调整碳化硅晶圆产能的能力
露笑科技6英寸碳化
硅衬底
晶片已形成销售
露笑科技最新调研情况:公司6英寸碳化
硅衬底
晶片已形成销售
露笑科技:增资合肥露笑半导体,加码扩产碳化
硅衬底
露笑科技
合肥
露笑半导体
加码
扩产
碳化硅
衬底
天岳先进12月31日申购:全球半绝缘型碳化
硅衬底
市场前三企业
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化
硅衬底
与外延论坛最新日程出炉
苏州纳米所孙钱团队在
硅衬底
GaN基纵向功率器件方面取得新进展
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化
硅衬底
材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
碳化
硅衬底
厂商天岳先进科创板IPO过会
山东天岳6英寸碳化
硅衬底
项目预计在2023年形成量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
露笑科技:9月可实现6英寸导电型碳化
硅衬底
片小批量试生产
山东国宏中能年产11万片碳化
硅衬底
片项目启动试生产
年产11万片碳化
硅衬底
片,山东国宏中能项目启动试生产
山东国宏中能年产11万片碳化
硅衬底
片项目启动试生产
半导体材料碳化
硅衬底
研发生产商同光晶体完成B轮融资
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展碳化
硅衬底
产业链
博蓝特
科创板
IPO
PSS产品
碳化硅
衬底
产业链
北京大学杨学林:
硅衬底
上氮化物大失配异质外延生长
全球半导体观察露笑科技碳化
硅衬底
片产业化项目开工 总投资近7亿
40万片晶圆
硅衬底
LED保护电路芯片产业化项目被列为科技部重点专项
40万片
晶圆
硅衬底
LED
保护
电路芯片
产业
科技部
重点专项
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4
页/共
4
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