首页 > 新闻资讯 > 搜索
空客与意法半导体签署飞机电气化研发协议
 评论 ⋅  2023-06-21 09:39
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
总投资10亿元！译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
 评论 ⋅  2023-06-12 18:00
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
 评论 ⋅  2023-06-09 10:05
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-05 10:12
50亿元奥特维新能源装备研发制造基地开工
 评论 ⋅  2023-06-01 14:07
小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
 评论 ⋅  2023-06-01 08:00
合盛硅业；子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-26 13:54
TCL科技投资新型有机半导体材料研发商高光半导体
 评论 ⋅  2023-05-26 11:47
芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
 评论 ⋅  2023-05-24 17:02
合盛硅业：子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
 评论 ⋅  2023-05-23 16:48
晶合集成：汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
 评论 ⋅  2023-05-22 09:06
Aixtron投资1亿欧元扩建研发中心
 评论 ⋅  2023-05-18 17:23
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
电子浆料研发商云荒新材完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
闻泰科技与三星签署新项目研发协议，拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单
 评论 ⋅  2023-04-07 11:26
英伟达等四巨头“密谋”，研发出突破性计算光刻技术
 评论 ⋅  2023-04-06 16:49
镓仁半导体完成数千万天使轮融资，加速氧化镓中试线研发等
 评论 ⋅  2023-04-04 11:29
光通信测试设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:02
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部