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摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
中兵红箭：正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭000519.SZ金刚石半导体衬底材料芯片晶圆
 评论 ⋅  2023-12-21 09:25
中国一汽大湾区研发院揭牌，聚焦SiC功率半导体等方向
中国一汽创新联合体固态电池大湾区
 评论 ⋅  2023-12-21 09:19
锚定目标，湖北省要建全国重要化合物半导体研发生产基地
湖北省化合物半导体研发基地光电子长飞光纤
 评论 ⋅  2023-12-18 10:47
中瓷电子：国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车
国联万众，芯片，中瓷电子
 评论 ⋅  2023-12-15 10:41
IFWS 2023│ 加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
安徽公布首批高水平新型研发机构，西安电子科技大学芜湖研究院等上榜
 评论 ⋅  2023-12-05 15:10
合肥工业大学研发新型深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-11-22 16:00
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
拓荆科技：将继续深耕高端半导体设备领域 积极推进混合键合设备研发与产业化
 评论 ⋅  2023-11-03 09:36
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用同比增超100%
 评论 ⋅  2023-11-02 10:49
沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-11-01 10:47
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:58
华特气体：拟8亿元在广东投建半导体气体研发生产中心
 评论 ⋅  2023-10-31 17:55
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
日本研发出氧化镓低成本制法
 评论 ⋅  2023-10-09 15:43
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
我国提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
 评论 ⋅  2023-09-20 16:44
总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
 评论 ⋅  2023-09-20 16:09
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶 总投资55亿元
 评论 ⋅  2023-09-19 17:27
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
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