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捷佳伟创国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备下线
 评论 ⋅  2023-09-12 16:14
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
 评论 ⋅  2023-09-08 16:43
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
外媒：韩国政府将开始全面支持第六代（6G）移动通信的研发
 评论 ⋅  2023-08-24 14:52
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
三星逆势加大半导体投资，上半年研发费用13万亿韩元
 评论 ⋅  2023-08-23 14:10
传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构
 评论 ⋅  2023-08-17 11:19
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
三安光电：800G光模块应用的光收发芯片正在研发中
 评论 ⋅  2023-08-03 08:28
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
 评论 ⋅  2023-07-17 10:41
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
 评论 ⋅  2023-07-11 11:10
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
中微公司南昌生产研发基地项目正式建成，并投入使用
 评论 ⋅  2023-07-10 09:56
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
 评论 ⋅  2023-07-06 10:56
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
年产集成电路用电子级气体128吨！大特气体高纯电子气研发生产项目签约
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 22:59
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:15
工信部副部长辛国斌：要加快关键芯片、高精度传感器等研发和推广
 评论 ⋅  2023-06-25 11:03
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
 评论 ⋅  2023-06-25 11:02
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