首页 > 新闻资讯 > 搜索
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中山火炬区 拟投资8亿元
 评论 ⋅  2023-03-16 10:36
精测电子：子公司半导体设备及准分子激光器项目正处于研发阶段
 评论 ⋅  2023-03-10 11:45
钙钛矿量子点材料研发企业致晶科技获战略投资
 评论 ⋅  2023-03-03 15:11
集成电路封测企业通富微电：全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产
 评论 ⋅  2023-03-03 10:58
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用
 评论 ⋅  2023-03-02 10:54
芯际探索3亿元新型功率半导体器件研发基地投产
 评论 ⋅  2023-03-02 10:35
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-01 11:02
中晟光电研发和生产基地建设项目完成封顶
 评论 ⋅  2023-02-21 19:46
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
天马微电子集团研发中心总经理秦锋：Micro-LED显示产业化进展与挑战
 评论 ⋅  2023-02-08 18:57
半导体等离子设备研发生产商微芸半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-02 17:55
长治高新区“深紫外LED量产型MOCVD装备研发项目”中榜山西省“揭榜挂帅”项目
 评论 ⋅  2023-01-31 18:14
半导体芯片研发商茂睿芯完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:26
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
芯元基研发出0.39寸单色Micro-LED
 评论 ⋅  2023-01-20 09:36
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 17:26
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案研发商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-05 18:16
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌，投资总额45亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:46
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部