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国星光电：公司近期推出的第三代半导体新品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电第三代半导体GaN-DFN器件新能源汽车充电手机快充
 评论 ⋅  2021-08-31 13:47
至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产升级等
 评论 ⋅  2021-08-25 09:35
斯达半导：拟募资35亿元用于多项功率器件扩建项目
 评论 ⋅  2021-08-16 10:32
5.23亿元，晶瑞电材将募资用于高端光刻胶研发等项目
 评论 ⋅  2021-08-12 15:36
德国半导体巨头英飞凌推出MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
 评论 ⋅  2021-08-10 15:40
三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶，有望应用于5nm制程
 评论 ⋅  2021-07-27 09:11
芯驰科技获B轮近10亿元融资 将用于芯片制程研发
 评论 ⋅  2021-07-26 14:36
闻泰科技拟发行86亿元可转债 用于制造产业园等项目
 评论 ⋅  2021-07-26 09:52
银轮股份：公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体
银轮股份换热产品IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-07-26 08:57
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
台积电将扩产28nm产能，用于车用芯片等需求
 评论 ⋅  2021-07-13 14:21
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体测试系统
 评论 ⋅  2021-07-06 16:00
同步电子完成2亿元股权融资 产品应用于神舟十二号载人飞船
 评论 ⋅  2021-07-01 13:40
解析适用于 SiC 栅极驱动的 PCB 布局方法
 评论 ⋅  2021-06-17 09:39
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级
 评论 ⋅  2021-06-15 10:11
华为公开“轨迹预测方法”相关专利，应用于人工智能自动驾驶
 评论 ⋅  2021-05-18 09:35
三安光电：SiC电力电子器件用于电动汽车等领域 产能逐步释放
 评论 ⋅  2021-05-14 14:10
晶湛半导体陈宇超：应用于功率器件的GaN外延片进展
苏州晶湛半导体科技陈宇超功率器件硅基GaN外延片
 评论 ⋅  2021-04-27 16:49
中微公司：公司12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm芯片生产
 评论 ⋅  2021-04-07 11:40
斯柯达未来5年将投25亿欧元 14亿用于电动汽车
 评论 ⋅  2021-03-26 11:23
东芝将新建 300mm 晶圆厂，用于生产 MOSFET 和 IGBT
 评论 ⋅  2021-03-11 09:52
上海新阳半导体收到ASML-1400光刻机 将用于研发193nm ArF光刻胶
上海新阳半导体ASML-1400光刻机193nmArF光刻胶
 评论 ⋅  2021-03-10 11:47
斯达半导体：拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2021-03-03 08:57
日本研发基于GaN的MEMS谐振器 可用于车载应用
 评论 ⋅  2021-01-20 16:10
晶瑞股份购买的二手光刻机到货 将用于研发高端光刻胶
 评论 ⋅  2021-01-20 14:57
西安电子科技大学李杨：用于无线充电和功率传输的基于GaN肖特基势垒二极管的微波整流器
 评论 ⋅  2020-12-11 16:15
复旦大学田朋飞：基于GaN的可用于固态照明、显示和双向可见光通信的多功能器件
 评论 ⋅  2020-12-09 18:28
中微公司副总裁郭世平：AMEC用于绿色和蓝色Mini/Micro-LED的MOCVD开发新进展
 评论 ⋅  2020-12-09 15:51
深科技拟定增募资17.1亿元，用于存储先进封测与模组制造项目
 评论 ⋅  2020-10-19 15:18
Elektrobit 携自动驾驶测试和验证解决方案亮相2020中国汽车测试展
软件用于互联高性能测试驾驶
 评论 ⋅  2020-09-14 01:52
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