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国顺激光完成5000万元A轮融资,激光器产品应
用于
半导体等领域
江西兆驰半导体取得
用于
蓝宝石衬底的清洗装置专利,方便收集清洗后的废液
华海清科“
用于
晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布
燕东微拟募资40亿元
用于
12英寸集成电路生产线项目
中国移动获批重耕3000MHz以下频段
用于
5G
华海清科自主研发清洗装备已批量
用于
晶圆再生生产
士兰微“
用于
LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利获授权
郑州势垒取得
用于
金刚石生长的 MPCVD 装置专利,能有效隔离外界空气维持真空工作环境
万国半导体申请
用于
功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利,保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
协鑫光电获5亿C1轮融资,
用于
建设全球最大钙钛矿产线
中科飞测拟投资14.81亿元
用于
高端半导体项目
中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–
用于
SiC功率器件外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
瑞为新材完成数千万元融资,
用于
热沉产线扩厂
智芯微“
用于
电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
和其光电“
用于
光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
Wolfspeed获得7.5亿美元
用于
北卡罗来纳州工厂建设
是德科技推出适
用于
功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
浙江奥首材料科技申请一种
用于
半导体化合物光刻胶的剥离液专利,减少剥离液中的腐蚀
中铭瓷获新一轮投资
用于
产线建设等
福建平潭瑞谦智能科技取得一种
用于
半导体模块封装的视觉检测设备专利
北方华创:公司自研射频电源已批量应
用于
多款产品
湃泊科技1年融资近1.5亿元,
用于
产线扩张等
罗姆第4代SiC MOSFET大量应
用于
吉利旗下品牌“极氪”3款车型
西安奕斯伟材料申请
用于
外延设备的处理方法专利
武汉凡谷取得
用于
两端面形状不同的杆类部件的正反向识别输送装置专利
博视像元获1.3亿元A轮融资,产品应
用于
晶圆缺陷检测等领域
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块,适
用于
功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
天岳先进拟定增募资不超3亿元,
用于
8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
国博电子:公司GaN射频模块主要应
用于
4G、5G基站设备中,积极布局6G移动通信应用
《
用于
零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
第
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7
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