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CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成：应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯：用于功率转换系统的氮化镓单片集成
 评论 ⋅  2024-04-17 16:39
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-07 19:21
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级芯片
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
无锡产业集团发行专项用于集成电路及长三角一体化的科创债券
 评论 ⋅  2024-03-20 15:52
日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆
 评论 ⋅  2024-03-19 16:56
长电科技：拟变更21亿元募投资金用于收购晟碟半导体80%股权项目
 评论 ⋅  2024-03-18 11:44
闻泰科技：公司的功率器件已广泛应用于汽车、工业领域
 评论 ⋅  2024-03-12 16:55
美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
广信材料拟定增募资不超3亿元，用于电子感光材料及配套材料项目
 评论 ⋅  2024-01-25 13:40
芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
长光华芯：拟向惟清半导体转让部分设备以用于双方共同开展碳化硅项目的建设
 评论 ⋅  2023-12-29 16:08
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机半导体碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-28 13:56
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元芯片工厂
以色列英特芯片工厂
 评论 ⋅  2023-12-27 11:22
多伦多大学吴伟东：用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块
 评论 ⋅  2023-12-22 11:30
中科大孙海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-20 16:19
中瓷电子：国联万众公司研发的汽车主驱芯片主要用于新能源汽车
国联万众，芯片，中瓷电子
 评论 ⋅  2023-12-15 10:41
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
鸿利智汇：车规级LED产品应用于比亚迪、问界
 评论 ⋅  2023-11-01 10:21
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
多氟多：未来规划量产碳化硅粉、氟氮混合气等可用于第三代半导体的材料 市场前景广阔
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
工信部许可中国电信800MHz频段可用于5G
 评论 ⋅  2023-08-17 16:45
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产
 评论 ⋅  2023-08-14 15:17
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
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