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立昂微拟募资 33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
 评论 ⋅  2022-06-07 17:23
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
俄罗斯或开征电子产品报废回收费，用于国内微电子产业发展
 评论 ⋅  2022-05-18 10:17
国科微拟定增近23亿用于AI视觉处理芯片等项目
 评论 ⋅  2022-04-29 10:32
艾创微完成3000万A+轮融资，用于芯片测试平台建设
 评论 ⋅  2022-04-02 14:15
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
碳化硅企业忱芯科技完成近亿元融资，主要用于产品研发和量产准备
 评论 ⋅  2022-03-24 08:02
三安光电不超79亿元定增申请获通过，将用于Mini/Micro显示产业化项目
 评论 ⋅  2022-03-22 09:50
美浦森宣布完成近亿元A轮融资，资金将用于SiC器件产品线、IGBT等新产品研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:10
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 15:14
温州宏丰发行3.21亿元可转债，用于碳化硅单晶研发项目等
 评论 ⋅  2022-03-16 13:45
法国Soitec半导体公司宣布增设生产线，用于生产创新型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-03-16 13:37
富士康计划投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:40
井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等
 评论 ⋅  2022-03-16 10:38
AT＆T将投资约480亿美元用于扩大光纤网路和5G无线服务
 评论 ⋅  2022-03-14 10:55
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-03-01 11:50
利扬芯片拟募资13.7亿元，将用于集成电路测试项目建设
 评论 ⋅  2022-02-25 10:50
天岳先进：公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2022-02-17 10:54
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新材料，考虑用 B4C 替代 SiC
 评论 ⋅  2022-02-16 16:35
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
国星光电：公司第三代半导体新产品GaN-DFN器件可应用于新能源汽车充电、手机快充等
国星光电第三代半导体新产品GaN-DFN器件新能源汽车充电手机快充
 评论 ⋅  2021-12-24 18:36
芯聚能总裁周晓阳：碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 22:03
广东芯聚能周晓阳：SiC应用于新能源汽车电驱电控系统的挑战与优化思路
 评论 ⋅  2021-12-16 17:52
西交利物浦大学王惟生：使用E/D模式AlGaN/GaN的单片比较器用于高温应用的MIS-HEMT
 评论 ⋅  2021-12-13 11:47
环旭电子：预计在2022年正式量产用于电动车逆变器的IGBT与SiC的功率模组
 评论 ⋅  2021-11-26 16:30
可穿戴织物传感器有望用于疾病监测
 评论 ⋅  2021-11-02 11:01
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
 评论 ⋅  2021-10-20 15:49
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:40
中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设
 评论 ⋅  2021-09-06 12:03
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