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4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-12 17:11
最强大脑、碳基最新技术成果、供需对接、人才驱动，多角度探讨……第二届碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 评论 ⋅  2022-04-07 16:24
华为正式确认芯片堆叠技术，余承东所言王者归来或许快了
 评论 ⋅  2022-03-29 09:56
喜报！第三代半导体产业技术创新战略联盟产业人才培养案例成功入选教育部产教融合校企合作典型案例
 评论 ⋅  2022-03-28 15:10
宁德时代第三代CTP技术命名麒麟电池，电量比4680系统高13%
 评论 ⋅  2022-03-28 10:43
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-03-25 19:16
第三代半导体产业技术创新战略联盟入选2021“科创中国”产学融通组织榜
 评论 ⋅  2022-03-24 15:54
十年磨一剑！中山大学王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
 评论 ⋅  2022-03-24 13:45
意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为业界共识
 评论 ⋅  2022-03-21 10:31
泰晶科技车规级产品和光刻工艺技术今年获新进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:03
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资
 评论 ⋅  2022-03-18 17:13
瞻芯电子：“双碳”大势下第三代半导体的技术和应用创新
 评论 ⋅  2022-03-18 14:33
河北工业职业技术大学电力电子技术实训室项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-03-17 16:03
和林微纳联合歌尔股份 共同开展前瞻性新技术研发
 评论 ⋅  2022-03-17 10:22
日本将禁止向俄出口半导体、通讯设备等约300种产品及技术
 评论 ⋅  2022-03-16 10:51
“AI芯片第一股”的寒武纪核心技术人员离职 股价已跌超七成，亏损额扩大
 评论 ⋅  2022-03-15 09:16
武汉大学研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 13:51
华中科技大学教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
 评论 ⋅  2022-03-09 10:52
分析师郭明錤：苹果或推出一款采用氮化镓技术的30W电源适配器
 评论 ⋅  2022-03-08 07:55
两会｜全国政协委员邓中翰：发挥新型举国体制优势 推动集成电路技术和产业突破性发展
 评论 ⋅  2022-03-07 13:51
中晟光电深紫外 MOCVD 设备获重大技术突破
中晟光电深紫外MOCVD设备技术突破
 评论 ⋅  2022-03-07 10:20
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展
 评论 ⋅  2022-03-04 12:28
全国人大代表刘若鹏：中国应抓紧尖端技术领域人才培养
 评论 ⋅  2022-03-03 11:51
市场监管总局 工信部：到2025年，力争在高端制造、新材料、信息技术、生物医药等重点领域建设若干国家级质量标准实验室
 评论 ⋅  2022-03-02 14:11
晶盛机电：中试线产出的6英寸碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
 评论 ⋅  2022-02-28 08:46
东芝、电装等开发功率半导体节能技术，力争2030年前实现电力损耗减半
 评论 ⋅  2022-02-25 10:36
Gartner：汽车中最重要的五个技术趋势
 评论 ⋅  2022-02-24 10:48
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体器件封装技术功率半导体封装材料设备工艺
 评论 ⋅  2022-02-23 15:27
财政部：2021年全国科学技术支出9700亿元，有力支持集成电路等产业发展
 评论 ⋅  2022-02-23 11:22
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