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工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-07-28 16:08
便携储能电源市场崛起 锂电BMS技术如何创新
 评论 ⋅  2022-07-28 13:41
艾迈斯欧司朗举办2022“万物光感”光学技术研讨会， 全景式光学传感解决方案“秀肌肉”
 评论 ⋅  2022-07-28 09:35
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-15 13:46
《电动汽车交流充电桩检定规程》等16项国家计量技术规范发布 推进电动汽车产业快速健康发展
 评论 ⋅  2022-07-13 18:02
云南强省三年行动：推进第三代半导体及显示材料等关键技术攻关及产业化
 评论 ⋅  2022-07-08 11:58
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
华灿光电助力第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
 评论 ⋅  2022-06-27 16:52
电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
小米汽车公布多项技术专利，涉及AI、自动驾驶、充电等
 评论 ⋅  2022-06-23 14:47
苏州市产业技术研究院首个创新基地落户高新区
 评论 ⋅  2022-06-23 13:57
台积电公布最新技术路线图：2025年量产2纳米技术
 评论 ⋅  2022-06-20 16:46
聚焦集成电路等领域 浙江省两家技术创新中心落地杭州，揭牌成立
 评论 ⋅  2022-06-15 09:54
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
 评论 ⋅  2022-06-13 17:30
全面自主研发和量产！中机新材在精密研磨抛材料研制方面获多项技术突破
 评论 ⋅  2022-06-10 10:19
国家第三代半导体技术创新中心分中心落地太原
 评论 ⋅  2022-05-31 11:35
Wolfspeed SiC 技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:23
青岛天仁微纳总部项目奠基，聚焦纳米压印光刻技术
 评论 ⋅  2022-05-27 11:47
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心山西分中心
 评论 ⋅  2022-05-27 11:14
山西省打造国家第三代半导体技术创新分中心
 评论 ⋅  2022-05-25 18:29
提升270%产能！大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
 评论 ⋅  2022-05-23 12:24
“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
半导体作为战略物资！日美将开展半导体技术合作
 评论 ⋅  2022-05-18 08:53
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
 评论 ⋅  2022-05-13 13:32
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