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中共中央、国务院：推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
 评论 ⋅  2022-12-16 11:27
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》：推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
 评论 ⋅  2022-12-15 11:39
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工
 评论 ⋅  2022-12-14 11:34
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
CASA发布T/CASAS 022-2022 三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范
 评论 ⋅  2022-12-09 15:16
新型超宽禁带半导体材料厂商铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破
 评论 ⋅  2022-12-09 14:52
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
兰州理工大学集成电路封装与测试未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-07 10:42
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
突发！Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士去世
 评论 ⋅  2022-11-15 07:55
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
济南新旧动能转换起步区“十四五”产业发展规划发布 将发力集成电路等新一代信息技术产业
 评论 ⋅  2022-11-10 16:31
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
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