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国家第三代半导体技术创新中心（山西）迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-10-13 11:19
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长一行调研创盈光疗
 评论 ⋅  2022-10-11 10:18
IFWS 2022前瞻：氮化镓功率电子材料与器件技术新进展
 评论 ⋅  2022-10-10 15:25
深圳智芯微牵头T/CASAS 022《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-10-08 15:13
台积电积极布局第三代半导体，二代硅基GaN技术平台年内完成
 评论 ⋅  2022-10-08 08:44
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会 延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-09-28 09:38
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-09-27 08:47
工信部：加快车规级芯片等关键技术攻关和产业化
 评论 ⋅  2022-09-16 14:35
天岳先进：已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
 评论 ⋅  2022-09-15 17:57
2022化合物半导体器件与封装技术论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-08-29 11:31
借第十七届全国MOCVD学术会议东风，太原市半导体产业技术项目对接会成功举办
 评论 ⋅  2022-08-19 19:49
第十四届国际汽车变速器及驱动技术研讨会（TMC2022）在青岛盛大开幕
 评论 ⋅  2022-08-08 19:33
河北省第三代半导体产业创新联合体成立，并发布3—5年攻关任务及“揭榜挂帅”技术榜单
 评论 ⋅  2022-08-08 11:04
安森美：持续投资SiC技术
 评论 ⋅  2022-08-05 11:32
吴玲：有效整合资源、突破核心技术，“抢跑”第三代半导体
 评论 ⋅  2022-08-03 16:48
东华大学唐正课题组在有机光伏技术领域取得研究成果
 评论 ⋅  2022-08-03 11:16
突破！一次扩径技术，碳化硅衬底从6英寸直接扩到8英寸！
 评论 ⋅  2022-07-30 15:00
工信部：推动建立统一智能终端快充技术标准
 评论 ⋅  2022-07-29 15:24
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-07-28 16:08
便携储能电源市场崛起 锂电BMS技术如何创新
 评论 ⋅  2022-07-28 13:41
艾迈斯欧司朗举办2022“万物光感”光学技术研讨会， 全景式光学传感解决方案“秀肌肉”
 评论 ⋅  2022-07-28 09:35
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-15 13:46
《电动汽车交流充电桩检定规程》等16项国家计量技术规范发布 推进电动汽车产业快速健康发展
 评论 ⋅  2022-07-13 18:02
云南强省三年行动：推进第三代半导体及显示材料等关键技术攻关及产业化
 评论 ⋅  2022-07-08 11:58
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
攻关核心技术，湖北大学团队存储器成果荣获湖北省自然科学奖
 评论 ⋅  2022-06-28 14:08
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