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Yole：2027年激光晶圆设备和技术市场将突破11亿美元
 评论 ⋅  2022-12-01 13:47
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-21 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-21 15:29
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
突发！Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士去世
 评论 ⋅  2022-11-15 07:55
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
东南大学牵头起草的《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:26
深圳智芯微电子牵头起草的《三相智能电表用氮化镓场效应晶体管通用技术规范》团体标准已形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-11-11 15:24
复旦大学牵头起草的《SiC MOSFET功率器件的应用可靠性评价技术体系报告》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-11 15:20
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
济南新旧动能转换起步区“十四五”产业发展规划发布 将发力集成电路等新一代信息技术产业
 评论 ⋅  2022-11-10 16:31
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
日程出炉！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开
 评论 ⋅  2022-10-28 18:36
半导体纳米新材料技术服务商扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资
 评论 ⋅  2022-10-28 18:18
韩国政府将重点培育半导体等12项国家战略技术
 评论 ⋅  2022-10-28 18:16
华微电子：积极布局以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体器件技术
 评论 ⋅  2022-10-28 15:57
科技部发布《“十四五”技术要素市场专项规划》
 评论 ⋅  2022-10-26 15:39
IFWS 2022看点前瞻：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术
 评论 ⋅  2022-10-21 10:02
投资3.4亿元 诺基亚将在加拿大打造新研发中心聚焦5G技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:18
东南大学牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
 评论 ⋅  2022-10-17 17:17
IFWS 2022前瞻：化合物半导体激光器技术
 评论 ⋅  2022-10-17 11:19
IFWS&SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro-LED前沿技术与产业应用论坛
 评论 ⋅  2022-10-14 18:48
SSLCHINA 2022前瞻：Mini/Micro LED及其他新型显示技术
 评论 ⋅  2022-10-14 14:27
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