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电机驱动芯片半导体公司峰岹科技成功登陆科创板
 评论 ⋅  2022-04-24 09:46
纳芯微成功登陆上交所科创板，总市值超260亿元
 评论 ⋅  2022-04-22 11:14
国芯科技新一代汽车电子MCU产品内部测试成功
 评论 ⋅  2022-04-08 09:46
格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机
 评论 ⋅  2022-03-29 09:37
终端市场故障率为零！GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas氮化镓纳微半导体GaN
 评论 ⋅  2022-03-29 08:26
喜报！第三代半导体产业技术创新战略联盟产业人才培养案例成功入选教育部产教融合校企合作典型案例
 评论 ⋅  2022-03-28 15:10
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入，12英寸CIS芯片项目推进迅速
 评论 ⋅  2022-03-28 08:32
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备
 评论 ⋅  2022-03-25 10:18
丰田合成成功量产6英寸氮化镓单晶衬底
 评论 ⋅  2022-03-17 10:35
闻泰科技：自研IGBT系列产品流片成功，取得阶段性重大进展
 评论 ⋅  2022-03-10 15:54
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期
 评论 ⋅  2022-03-10 10:06
晶盛机电：全自动金刚石生长炉研发成功 可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石生产能力
 评论 ⋅  2022-03-08 14:00
​电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产！
 评论 ⋅  2022-03-02 15:59
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码功率器件
东微半导科创板募资功率器件
 评论 ⋅  2022-02-11 08:41
比亚迪半导体创业板IPO成功过会：拟募资26亿元
 评论 ⋅  2022-01-28 09:44
美的宣布造芯成功：2024年量产汽车芯片
 评论 ⋅  2022-01-10 16:51
应用进行时 车用半导体创新合作峰会成功召开
 评论 ⋅  2021-12-16 16:55
IFWS2021：射频电子器件与应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-14 14:29
最新进展分享 氮化镓功率电子器件论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-13 11:24
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
IFWS & SSLCHINA 2021：Mini/Micro-LED技术论坛成功召开
 评论 ⋅  2021-12-10 10:00
产业发展，人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2021-12-09 19:25
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-09 10:02
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
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