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苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司成功在科创板上市
 评论 ⋅  2022-11-11 09:25
干货| 第三代半导体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
 评论 ⋅  2022-11-07 15:21
国磊半导体成功发布GT600半导体测试机
 评论 ⋅  2022-10-31 09:51
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-10-27 18:46
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
士兰微：士兰明镓SiC产线已初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-24 09:04
中颖电子正在研发车规级MCU，已流片成功在验证阶段
 评论 ⋅  2022-10-21 15:05
半导体设备厂商富创精密成功上市，大涨64.47%
 评论 ⋅  2022-10-10 10:53
先进半导体领域专精特新产业学院 项目发布及解读会成功召开
 评论 ⋅  2022-09-30 20:15
源杰科技成功过会，拟募资9.8亿元用于光芯片建设
 评论 ⋅  2022-09-26 17:41
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，将提升在第三代半导体材料端的竞争力
 评论 ⋅  2022-09-02 09:20
第四届第三代半导体材料及装备发展研讨会成功召开
 评论 ⋅  2022-08-26 19:28
借第十七届全国MOCVD学术会议东风，太原市半导体产业技术项目对接会成功举办
 评论 ⋅  2022-08-19 19:49
2022年中机新材第一届营销培训大会成功召开！
 评论 ⋅  2022-08-05 08:38
芯导科技：已经成功推出几款GaN产品
 评论 ⋅  2022-08-01 17:14
广汽埃安超高性能SiC电驱成功下线，功率密度国内领先
 评论 ⋅  2022-07-26 19:21
2022中国（宁波）第三届第三代半导体论坛成功召开
 评论 ⋅  2022-07-20 18:33
有研硅科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2022-06-30 09:17
闻泰科技IGBT已成功流片，进入测试验证阶段
 评论 ⋅  2022-06-29 14:50
宇腾科技光电新材料GaN项目试车成功
 评论 ⋅  2022-06-28 09:31
华为哈勃参股！天岳先进SGI指数最新评分55分，净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:46
一箭九星成功入轨，一手造车、一手造星！“吉利未来出行星座”布局硬核科技生态
 评论 ⋅  2022-06-02 15:15
华新集团成功进入特斯拉供应链
 评论 ⋅  2022-05-30 11:25
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台
 评论 ⋅  2022-04-29 10:02
这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片，预计下半年量产
 评论 ⋅  2022-04-25 15:52
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