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重要成果!中国团队
成功
实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术!
南通移动
成功
开通全球首个船载卫星5G便携基站
安世半导体封测厂扩建项目
成功
摘牌
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并
成功
并网
三菱电机
成功
开发基于新型结构的SiC-MOSFET
我国首列出口新能源轻轨列车
成功
下线
苏州国芯又一款汽车芯片测试
成功
中图半导体增资项目用地
成功
摘牌,总投资10亿元
新疆移动
成功
开通沙漠公路超远覆盖5G基站
合盛硅业;子公司
成功
研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
合盛硅业:子公司
成功
研发 碳化硅半导体材料并具备量产能力
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台
成功
量产
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机
成功
试飞
5支创投基金
成功
组建,计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线
成功
通线
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品
成功
流片
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品
成功
流片
国内第一!中国电科46所
成功
制备6英寸氧化镓单晶
中国首颗6英寸氧化镓单晶
成功
制备,第四代半导体呼啸而来
2023年第二届先进半导体领域产教融合 人才发展论坛
成功
举办
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”
成功
启动
有研硅
成功
开发8英寸区熔硅单晶
东南大学集成电路产业学院
成功
获批省级重点产业学院
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料
成功
下线
OPPO芯片研发中心项目用地
成功
摘牌,投资总额45亿元
快讯|奥趋光电
成功
制备出高质量3英寸氮化铝单晶
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制
成功
晶盛机电已
成功
生长出8英寸碳化硅晶体,并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
晶盛机电:已
成功
生长出8英寸碳化硅晶体
锴威特科创板
成功
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