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南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
先普成功完成B轮融资，引领国内气体微污染控制产业发展新征程
 评论 ⋅  2024-04-23 11:22
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
江丰电子与韩国牙山市政府成功签约 共建现代化半导体材料生产基地
 评论 ⋅  2024-04-03 16:24
实验室成功生长出8英寸碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 09:14
淄博绿能芯创1200V 20mΩ SiC MOSFET首轮流片成功
 评论 ⋅  2024-02-04 21:19
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
迈为股份半导体晶圆研抛设备华天科技
 评论 ⋅  2024-01-15 11:44
中国电科第四十八研究所40台SiC外延设备成功Move in
中国电科第四十八研究所自主研发SiC外延炉Movein
 评论 ⋅  2024-01-10 18:25
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材300200.SZ半导体材料粤海金碳化硅单晶衬底片8英寸
 评论 ⋅  2024-01-02 17:22
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
致瞻科技第20000台乘用车碳化硅电动压缩机控制器成功下线
致瞻科技碳化硅SiC电动压缩机控制器黑灯工厂碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-12-18 10:00
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
芯塔电子SiC MOSFET通过车规级认证，成功进入新能源汽车供应链！
 评论 ⋅  2023-12-07 10:31
新突破！国星光电成功点亮Micro LED新品nStar Ⅲ
 评论 ⋅  2023-12-06 08:54
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
启赛微电子封测产线成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
 评论 ⋅  2023-09-20 09:27
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
南通移动成功开通全球首个船载卫星5G便携基站
 评论 ⋅  2023-07-06 10:41
安世半导体封测厂扩建项目成功摘牌
 评论 ⋅  2023-06-13 17:34
全国首个13兆瓦级陆上风电机组全功率试验平台 完成首次测试并成功并网
 评论 ⋅  2023-06-13 10:37
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
我国首列出口新能源轻轨列车成功下线
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
苏州国芯又一款汽车芯片测试成功
 评论 ⋅  2023-06-06 10:10
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