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平伟实业功率模块项目
成功
获批,预计年产200万只
科友半导体
成功
实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备
成功
举办!第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播超30…
新周期 深互联——2024智能家居发展趋势高峰论坛
成功
举办!
近12亿,中电四公司
成功
中标北京半导体大项目
镓仁半导体
成功
研制氧化镓超薄6英寸衬底
上海汉虹8英寸碳化硅晶体
成功
出炉
中微公司
成功
举办2024年半年度业绩说明会
小鹏汽车自研芯片已
成功
流片
华通芯电封装产线
成功
通线
青岛中微创芯电子有限公司Pre-B轮融资圆满
成功
紫光同芯汽车电子创新技术论坛
成功
举办,同筑芯链新生态 共赢智车新时代
业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片
成功
试产
卓瑞源总部及生产制造项目用地
成功
摘牌
智微新材
成功
完成千万级天使轮融资
安徽首片!晶合集成光刻掩模版
成功
亮相
年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点火
成功
深南电路:RF封装基板产品
成功
导入部分高阶产品
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议
成功
召开
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区
成功
举行
英诺赛科在ITC初步裁决中
成功
驳回EPC 508专利的全部权利要求
西安紫光国芯半导体股份有限公司
成功
登陆新三板
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目
成功
通线
总投资30.9亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地
成功
摘牌
晶盛机电:在功率半导体领域,先后
成功
研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
铜陵市
成功
签约一半导体零部件精深加工项目
青禾晶元领跑国际,
成功
研制8寸高性能滤波器用压电材料POI衬底
南京大学
成功
研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
500吨碳化硅半导体粉体生产线
成功
达产
南京大学
成功
研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
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