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终端市场故障率为零!GaN功率芯片行业领导者纳微半导体宣布
成功
发货超过四千万颗
Navitas
氮化镓
纳微半导体
GaN
喜报!第三代半导体产业技术创新战略联盟产业人才培养案例
成功
入选教育部产教融合校企合作典型案例
格科半导体ASML先进ArF光刻机
成功
引入,12英寸CIS芯片项目推进迅速
中科院合肥物质科学研究院
成功
研制BGA芯片外观检测设备
丰田合成
成功
量产6英寸氮化镓单晶衬底
闻泰科技:自研IGBT系列产品流片
成功
,取得阶段性重大进展
闻泰科技IGBT系列产品已流片
成功
近年许多新品进入收货期
晶盛机电:全自动金刚石生长炉研发
成功
可一次实现20颗以上4-5克拉毛坯钻石生产能力
电科材料
成功
研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产!
云南锗业:目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段,研发能否
成功
具有不确定性
东微半导
成功
登陆科创板 募资9.39亿元加码功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
比亚迪半导体创业板IPO
成功
过会:拟募资26亿元
美的宣布造芯
成功
:2024年量产汽车芯片
应用进行时 车用半导体创新合作峰会
成功
召开
IFWS2021:射频电子器件与应用论坛
成功
举行
最新进展分享 氮化镓功率电子器件论坛
成功
举行
干货满满!IFWS 2021:碳化硅功率器件与封装应用论坛
成功
召开!
IFWS & SSLCHINA 2021:Mini/Micro-LED技术论坛
成功
召开
产业发展,人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛
成功
举办
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021:固态紫外器件应用论坛
成功
举行
功率器件厂商东微半导科创板IPO
成功
过会
西电郝跃院士团队
成功
突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
台积电创始人发声:美国要推动半导体本地制造,不可能
成功
台积电
创始人
张忠谋
美国
半导体本地
制造
模拟IC厂商希荻微科创板IPO
成功
过会
金宏气体
成功
试产集成电路用电子级正硅酸乙酯(TEOS)
金宏气体
成功
试产集成电路用电子级TEOS
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳
成功
召开
晶导微创业板IPO
成功
过会
一年售出32亿颗芯片!艾为电子
成功
登陆资本市场,上市首日涨241%
芯片
艾为电子
成功
登陆
资本市场
上交所
科创板
中国新能源汽车制造商-理想汽车
成功
于香港交易所主板上市
中国
新能源汽车
制造商
理想汽车
A类
普通股
香港交易所
主板
上市
股票代码
2015
第
6
页/共
8
页
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