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至纯科技募资18亿元加码半导体湿法
工艺
模块及核心零部件研发及产业化项目等
拉普拉斯光伏及半导体
工艺
设备研发制造基地项目签约落户,计划投资15亿元
上海:14nm
工艺
规模实现量产
格科微于募投项目12英寸CIS集成电路特色
工艺
研发与产 业化项目投产
寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进
工艺
平台芯片项目、稳定
工艺
平台芯片项目等
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12英寸模拟特色
工艺
从手机到汽车,三星/台积电先进制程
工艺
之争或更换赛道
中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm
工艺
亿门级高端FPGA芯片设计等项目
思特威成功开发国产自研高端BSI
工艺
平台
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色
工艺
12吋生产线
OPPO计划2024年发布4nm
工艺
自研SoC
正定12英寸特色
工艺
半导体芯片项目签约
正定12英寸特色
工艺
半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
东芝推出采用最新一代
工艺
150V N沟道功率MOSFET大幅提高电源效率
赛微电子:公司瑞典及北京产线均在开展激光雷达MEMS振镜的
工艺
开发业务
泰晶科技车规级产品和光刻
工艺
技术今年获新进展
赛微电子:正在推进5G射频芯片的
工艺
开发及验证
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
阿里巴巴投资
工艺
半导体存储芯片企业睿力集成
台积电宣布209亿美金投向先进
工艺
台积电今年新增产能来自晶圆十八厂4nm及3nm
工艺
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体
工艺
DB
HiTek
硅基
氮化镓
8英寸
半导体工艺
美国Analog设备张薇葭:基于直接键合
工艺
液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
北方华创王显刚:化合物半导体
工艺
设备解决方案
北方华创
微电子装备
LED
化合物半导体
王显刚
化合物半导体
工艺设备
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造
工艺
特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
三星3nm
工艺
有望获得AMD订单 外媒称已经获得高通订单
中欣晶圆半导体材料研究院成立,以半导体硅材料技术
工艺
研发等为主方向
半导体光刻胶解析和光刻
工艺
详解
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm
工艺
、600亿晶体管
新微化合物半导体项目首台
工艺
设备搬入
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