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日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产
 评论 ⋅  2023-05-19 17:38
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
华中科技大学本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-09 15:53
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
 评论 ⋅  2023-04-28 11:30
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:38
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:31
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:37
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 15:09
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-04-07 11:39
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水（PCW）设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-13 15:45
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机
 评论 ⋅  2022-12-29 13:42
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
赛微电子：深耕MEMS工艺带来技术优势，MEMS晶圆价格持续上涨
 评论 ⋅  2022-12-16 17:35
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