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陕西发改委：重点开展第三代半导体材料工艺技术与核心产品攻关
 评论 ⋅  2024-05-22 07:36
西安将建成8英寸半导体特色工艺生产线，填补陕西省相应领域空白
 评论 ⋅  2024-05-13 09:01
深南电路调研记录：公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
 评论 ⋅  2024-05-09 09:10
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
 评论 ⋅  2024-04-30 15:43
西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-04-23 17:12
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
 评论 ⋅  2024-04-23 17:06
上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来重大进展
 评论 ⋅  2024-04-01 18:35
四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
 评论 ⋅  2024-03-22 17:39
浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基 总投资51亿元
 评论 ⋅  2024-02-23 11:46
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
标普全球：半导体需求推动电子化学品增长
标普全球电子化学品半导体硅IC工艺化学品
 评论 ⋅  2024-01-11 14:36
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
 评论 ⋅  2023-12-29 17:34
盛美上海：Track设备预计在明年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试
 评论 ⋅  2023-12-21 14:21
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐：碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-20 16:26
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
IFWS 2023│南京大学修向前：基于HVPE的氮化镓单晶衬底设备与工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-07 15:51
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
天马80亿元芜湖新型显示模组项目首批工艺设备搬入
 评论 ⋅  2023-10-23 17:51
特色工艺晶圆制造项目落地云和 总投资51亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 10:05
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
聚焦真空灌胶封装工艺，世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
 评论 ⋅  2023-08-17 11:49
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
晶盛机电：已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和技术
 评论 ⋅  2023-07-31 17:05
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
又一突破！电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-29 17:28
北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
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