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台积电： 3nm 工艺量产延迟
 评论 ⋅  2021-08-30 10:14
动态|微芯长江碳化硅项目主体封顶！华微电子布局第三代半导体，北方华创、赛微电子、鸿海、英特尔、中芯国际FinFET 工艺达产..
 评论 ⋅  2021-08-06 17:25
北方华创、赛微电子等组建，北京一工程研究中心获批，涉及先进MEMS工艺研发
 评论 ⋅  2021-08-06 13:52
中芯国际：FinFET 工艺已经达产，每月 1.5 万片
中芯国际FinFET工艺达产每月1.5万片
 评论 ⋅  2021-08-06 11:18
​台积电：3nm工艺明年量产
 评论 ⋅  2021-08-03 10:38
IMEC展示1nm工艺的金属互连新方法
 评论 ⋅  2021-07-22 09:58
紫光股份：16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片，7nm研发中
紫光股份16nm工艺高端路由器芯片投片7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-20 10:41
富满电子：12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
 评论 ⋅  2021-06-25 09:34
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
同台积电一样？消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm工艺芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-05-19 09:23
氮化镓（GaN）的工艺历程
 评论 ⋅  2021-05-13 16:18
吉永商事陈海龙：量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:03
台积电将投2000亿扩产：3nm工艺明年量产
 评论 ⋅  2021-04-12 15:37
启方半导体基于二代0.13微米嵌入式闪存技术的汽车半导体工艺即将量产
 评论 ⋅  2021-04-07 13:49
日本出资420亿日元，联合三大本土半导体厂商开发先进制程工艺
 评论 ⋅  2021-03-24 14:33
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元，市场占有率达54％
台积电晶圆芯片制造工艺
 评论 ⋅  2021-03-17 17:21
三星首次展示采用3nm工艺制造芯片
 评论 ⋅  2021-03-15 16:41
中芯国际 14nm 良率追平台积电，部分成熟工艺订单已排至明年
 评论 ⋅  2021-03-12 11:13
斯达半导体：拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2021-03-03 08:57
总投资6000万美元，大族激光半导体项目落户苏州
大族激光激光切割半导体封测晶圆研磨划片工艺
 评论 ⋅  2021-01-26 16:53
中微公司拟增资上海睿励1亿元 布局集成电路工艺检测设备领域
 评论 ⋅  2020-12-30 08:54
Mentor 通过台积电最新的3nm 工艺技术认证
积电验证提供认证客户工艺技术
 评论 ⋅  2020-09-11 03:01
提速5G商用化 江苏省攻关“氮化镓（GaN）毫米波功率放大器”芯片！
毫米波功率放大器芯片国家氮化工艺
 评论 ⋅  2020-09-10 02:00
海特高新：公司已突破5G宏基站的射频氮化镓代工工艺技术
海特高新5G宏基站射频氮化镓代工工艺技术
 评论 ⋅  2020-09-01 12:01
0.4V FinFET：台积电宣布面向IoT领域的N12e新工艺
功耗积电节点工艺技术设备
 评论 ⋅  2020-08-28 06:11
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
积电晶体管节点芯片工艺处理器
 评论 ⋅  2020-08-28 01:52
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台助力大容量MCU解决方案
工艺半导体嵌入式漏电平台超低
 评论 ⋅  2020-08-27 07:54
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米密度缺陷不良工艺制造工艺
 评论 ⋅  2020-08-27 02:28
台积电介绍12-Hi 3D堆叠工艺 欲将SoIC推向新的极限
堆叠芯片该公司缩减积电复杂度
 评论 ⋅  2020-08-26 06:19
台积电预计5nm将占2020年16nm以下晶圆产能的11%
生产积电产能晶圆该公司工艺
 评论 ⋅  2020-08-26 04:13
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