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中顺半导体（攀枝花）LED封装及支架生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-17 17:48
长沙安牧泉先进封装基地投用正式投入使用
 评论 ⋅  2024-06-14 11:29
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
投资不低于1亿元！大板级扇出式先进封装研发生产基地项目签约璧山
 评论 ⋅  2024-06-03 11:56
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目奠基
 评论 ⋅  2024-05-28 10:00
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
义芯集团先进封装项目最新进展
 评论 ⋅  2024-05-23 09:55
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
通富微电先进封装项目正式签约
 评论 ⋅  2024-05-17 10:41
总投资20亿！广东华灿珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目预计12月实现量产
 评论 ⋅  2024-05-16 10:40
化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工！
 评论 ⋅  2024-05-14 11:27
深南电路调研记录：公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
 评论 ⋅  2024-05-09 09:10
总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:51
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-04-30 10:01
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
这2个项目签约落地！车规级SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
 评论 ⋅  2024-04-27 21:08
产值达20亿元！爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
 评论 ⋅  2024-04-27 20:34
碁明半导体：集成电路封装项目快马加鞭
 评论 ⋅  2024-04-25 01:20
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
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