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科阳半导体二期项目封顶 含3D先进封装
 评论 ⋅  2024-08-21 20:06
总投资15亿！芯植微电晶圆级先进封装项目开工
 评论 ⋅  2024-08-16 09:24
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
 评论 ⋅  2024-08-07 11:55
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
约4.59亿元，英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 09:39
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
三叠纪TGV板级封装线在东莞投产，国内首条！
 评论 ⋅  2024-07-29 08:44
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目
 评论 ⋅  2024-07-23 13:42
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
深南电路：RF封装基板产品成功导入部分高阶产品
 评论 ⋅  2024-07-15 16:57
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成投产
 评论 ⋅  2024-07-01 13:48
兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产
 评论 ⋅  2024-06-25 14:25
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:51
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
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