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汉高电子材料携创新解决方案亮相SEMICON China 2020
封装芯片汉高粘合剂模组固化
 评论 ⋅  2020-07-09 06:56
第十六届全国MOCVD学术会议第二轮通知，征文截止时间延期至6月20日
MOCVD学术会议征文光电子器件超宽禁带封装电子材料低维半导体
 评论 ⋅  2020-06-15 17:31
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
封装氮化器件采用了两种导通
 评论 ⋅  2020-06-08 03:49
总投资80亿元！长电科技落地绍兴发力先进封装
长电科技绍兴先进封装
 评论 ⋅  2020-06-05 10:03
采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计
输出电压稳压器设计架构条件下
 评论 ⋅  2020-06-05 03:42
KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™系列
陈述电容器前瞻性技术电子封装
 评论 ⋅  2020-06-04 02:32
SamacSys——工程师必备的元件模型工具
符号封装模型工具设计元器件
 评论 ⋅  2020-06-04 02:22
Diodes推出低压差稳压器，提供小尺寸的高 PSRR，适用于噪声敏感型产品应用
电压提供稳压器装置噪声封装
 评论 ⋅  2020-06-04 02:03
ADI公司集成式隔离RS485 + 隔离电源收发器可以帮助缩短设计时间
隔离产品电源连接封装样片
 评论 ⋅  2020-06-02 02:05
南宁：大疆半导体封装检测产业园项目竣工，瑞声龙旗AI可穿戴设备项目开工
南宁大疆半导体封装检测产业园瑞声龙旗AI可穿戴设备
 评论 ⋅  2019-11-28 11:28
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