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东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
我国推进大功率电力器件发展 功率半导体行业向好
 评论 ⋅  2023-10-26 15:27
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
机构预计电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
 评论 ⋅  2023-10-24 11:54
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
工信部：尽快出台新能源汽车动力蓄电池回收利用管理办法
 评论 ⋅  2023-10-07 11:13
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
泰高技术与镓宏半导体一同致力于氮化镓外延片领域的全面战略推进
 评论 ⋅  2023-09-07 11:43
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体
 评论 ⋅  2023-08-29 13:25
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围
 评论 ⋅  2023-08-23 09:54
超强阵容！IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布，强势助力论坛学术征文活动！
 评论 ⋅  2023-08-22 18:39
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
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