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重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
晶湛半导体发布第二代Full Color GaN®全彩系列外延片，携ZDP™平台助力AR眼镜商业化进程
 评论 ⋅  2025-04-08 20:39
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
 评论 ⋅  2025-04-08 07:50
标准 | 《UIS应力下GaN HEMT在线测试方法》形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-04-07 10:00
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
 评论 ⋅  2025-04-01 06:11
半导体量检测装备，迎来新势力
 评论 ⋅  2025-03-26 14:34
华北电力大学压接型IGBT功率循环及性能测试试验平台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-03-24 17:42
中国工商银行设立800亿元科技创新基金 助力半导体等产业发展
 评论 ⋅  2025-03-13 10:36
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-03-13 07:39
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
全国人大代表张春生：优化新材料产业项目环评审批，为高质量发展提供有力支撑
 评论 ⋅  2025-03-07 09:15
全国政协委员邓中翰：建议激发民企与青年创新打造AI时代活力引擎
 评论 ⋅  2025-03-06 13:44
士兰微厦门 8 英寸碳化硅芯片产线（一期）封顶，力争明年初投产
 评论 ⋅  2025-03-03 16:41
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
 评论 ⋅  2025-03-03 08:51
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
格力电器获得发明专利授权：“IGBT模块保护装置、IGBT模块及变频器”
 评论 ⋅  2025-02-26 17:14
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
国星光电这个系列光耦产品力拉满
 评论 ⋅  2025-02-20 09:35
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:54
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
武汉东湖高新区署名长文:《一束光的中国力量》
 评论 ⋅  2025-02-17 09:59
华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-11 16:59
“伺”来运转，看施耐德电气如何为上百种工业设备打造效率影响力？
 评论 ⋅  2025-02-10 16:16
长飞先进武汉基地建设加力冲刺，预计今年5月量产通线
 评论 ⋅  2025-02-10 09:05
UIS应力下GaN HEMT在线测试方法征求意见
 评论 ⋅  2025-02-07 15:52
苏州迪科力新材料项目正式开业
 评论 ⋅  2025-02-06 08:13
SK海力士发放1870%绩效奖金！
 评论 ⋅  2025-01-22 13:38
力量钻石，金刚石半导体项目正式建成投产！
 评论 ⋅  2025-01-17 08:57
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