新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
超芯星完成数亿元C轮融资,助
力
碳化硅衬底产能提升
英特尔发
力
氮化镓
天岳先进:8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能
力
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁:从新型电
力
系统的发展看电
力
电子技术的挑战
小米汽车来了!碳化硅助
力
整车低能耗
矽
力
杰获批宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心
天岳先进:在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能
力
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实
力
打造中国高质量消防工程
北理工团队在电
力
需求响应方面取得研究成果
特思迪完成B轮融资,助
力
8英寸碳化硅量产
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能
力
全球首家超快充动
力
电池专业工厂在穗投产
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实
力
东尼电子:碳化硅衬底材料是公司未来大
力
发展的方向之一
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动
力
“
我国推进大功率电
力
器件发展 功率半导体行业向好
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动
力
工信部:着
力
推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算
力
水平
机构预计电
力
和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
工信部:着
力
推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算
力
水平
工信部印发《集成电路产业人才岗位能
力
要求》标准
又一大厂发
力
氮化镓芯片,获3500万美元补贴
力
晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
忱芯科技宣布完成亿元战略融资,助
力
碳化硅ATE产品全球化征程
工信部:尽快出台新能源汽车动
力
蓄电池回收利用管理办法
高合汽车发布自研高算
力
智能座舱平台 明年第一季度批量上车
深圳将发
力
车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
华虹半导体向华虹宏
力
增资超126亿元
华虹半导体:拟向全资子公司华虹宏
力
增资126.32亿元
天岳先进:实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径,将助
力
英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
第
5
页/共
25
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部