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Wolfspeed 全球最大、最
先进
的碳化硅工厂封顶
天岳
先进
:临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
晶方科技:聚焦传感器领域
先进
封装技术,拥有全球化的生产制造与研发基地
ASMPT携奥芯明展出
先进
半导体设备
春霖沁藏基金设立投向
先进
智造、集成电路等领域 规模10亿元
先进
封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
天岳
先进
:专注于碳化硅半导体材料制造
德龙激光:公司在碳化硅、Micro LED巨量转移、
先进
封装等方面新产品先后投入市场
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元,生产军用
先进
半导体
天岳
先进
:2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
碳化硅龙头天岳
先进
被纳入MSCI中国A股在岸指数
调研机构富士经济发布报告 天岳
先进
导电型碳化硅衬底市占率全球第二
摩根士丹利基金雷志勇:
先进
制程、
先进
封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
前瞻布局,九峰山实验室建立异质集成
先进
键合能力
长电科技车规级芯片
先进
封装旗舰工厂增资获批通过
填补国内空白!首条
先进
半导体复合衬底产线通线
天岳
先进
:持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
台积电:
先进
制程营收亮眼,3nm收入将继续增加
英特尔启用Fab 9厂,大规模量产Foveros 3D
先进
封装技术
天岳
先进
宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳
先进
:持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
印度塔塔集团要新建半导体工厂
塔塔集团
先进半导体
碳化硅衬底龙头天岳
先进
董事长宗艳民:车规级衬底已经走在国际前列
先进
制程半导体设备研发生产及总部项目签约 总投资10亿元
天岳
先进
宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
天岳
先进
:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
增芯12英寸
先进
智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
益中封装扩建车规Si/SiC器件
先进
封装产线
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微
芯联集成
天岳先进
第三代半导体产业
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微
芯联集成
天岳先进
第三代半导体
头部企业
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