新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
海外首发!天岳
先进
300mmN型碳化硅衬底全新亮相
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路
先进
陶瓷生产基地
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就
先进
车规级宽禁带器件达成战略合作
天岳
先进
向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
天成
先进
12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
安徽长飞
先进
半导体申请半导体器件相关专利,使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
总投资超200亿元,长飞
先进
武汉基地明年5月提前量产通线
长飞
先进
武汉基地明年5月量产通线
总投资30亿元!盘古半导体多芯片高密度板级扇出
先进
封装项目喜封金顶
总投资10亿元,普创
先进
半导体产业园项目在东莞竣工投产
总投资52亿元,
先进
半导体芯片封测基地及总部项目签约
全芯微半导体
先进
半导体芯片封测基地及总部项目签约
佰维存储拟募资19亿投向
先进
封测项目及扩产
总投资35.2亿元 通富微电南通
先进
封测项目开工
总投资30亿元,齐力半导体
先进
封装项目完成首批样品交付!
日月光又一
先进
封装项目开工,预计2026年完工
总投资310亿元,星柯
先进
光电显示产业项目高性能载板一号厂房主体封顶
顺义第三代等
先进
半导体产业标准化厂房项目(二期)建设进度过半
华天南京集成电路
先进
封测产业基地二期项目奠基 投资100亿元
通富通达
先进
封测基地项目开工
投资100亿元,华天南京集成电路
先进
封测产业基地二期项目奠基
长飞
先进
与中信银行签约合作
天岳
先进
董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
长飞
先进
武汉基地SiC项目
汉磊&世界
先进
携手共建8吋SiC产线
世界
先进
和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
世界
先进
新加坡12英寸厂获批 下半年动工
天岳
先进
:将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量
北京华封集芯
先进
封测基地年底竣工,总产能为54万片/年
先进
封装载板项目签约桐乡 总投资15亿元
第
1
页/共
13
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部