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半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 17:21
长飞先进武汉基地正式封顶！
 评论 ⋅  2024-06-19 12:33
长沙安牧泉先进封装基地投用正式投入使用
 评论 ⋅  2024-06-14 11:29
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
厦门先进制造业基金正式设立 总规模100亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
投资不低于1亿元！大板级扇出式先进封装研发生产基地项目签约璧山
 评论 ⋅  2024-06-03 11:56
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
义芯集团先进封装项目最新进展
 评论 ⋅  2024-05-23 09:55
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口
 评论 ⋅  2024-05-20 14:03
总投资30亿元，华天科技盘古半导体先进封测项目落户南京浦口
 评论 ⋅  2024-05-20 08:08
通富微电先进封装项目正式签约
 评论 ⋅  2024-05-17 10:41
御微半导体首台掩模基板缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
 评论 ⋅  2024-05-15 15:21
化讯半导体新建225吨泛半导体先进封装材料生产基地，开工！
 评论 ⋅  2024-05-14 11:27
南京集成电路晶圆级先进封测生产线项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-11 16:03
长飞先进武汉基地首栋建筑封顶，预计明年7月投产
 评论 ⋅  2024-05-10 16:16
盛剑环境半导体先进绿色装备生产项目正式投产
 评论 ⋅  2024-05-10 16:14
英飞凌与小米汽车达成协议，2027年前将向SU7供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-05-07 07:20
天岳先进：一季度净利4600万元，营收净利继续保持增长趋势
 评论 ⋅  2024-05-06 11:25
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
 评论 ⋅  2024-04-30 15:43
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文：先进键合集成技术与应用
 评论 ⋅  2024-04-23 09:51
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
品牌推荐│因达孚先进材料与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-04-01 16:08
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛7：先进半导体检测技术与标准
 评论 ⋅  2024-04-01 08:49
九峰山实验室建立先进半导体材料表征分析能力
 评论 ⋅  2024-03-29 18:29
天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
华天南京追加投资百亿 建设集成电路先进封测二期
 评论 ⋅  2024-03-28 20:40
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